led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在led芯片电极上压上点,led门头招牌,再将铝丝拉到相应的支架上方,led亮化,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球,其余过程类似。压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。led封胶led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。
闪烁发光二极管在使用时,三亚led,无须外接其它元件,只要在其引脚两端加上适当的直流工作电压(5v)即可闪烁发光。红外发光二极管红外发光二极管也称红外线发射二极管,它是可以将电能直接转换成红外光(不可见光)并能辐射出去的发光器件,主要应用于各种光控及遥控发射电路中。红外发光二极管的结构、原理与普通发光二极管相近,只是使用的半导体材料不同。红外发光二极管通常使用(gaas)、(gaalas)等材料,采用全透明或浅蓝色、黑色的树脂封装。
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