led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在led芯片电极上压上点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球，led销售，其余过程类似。压焊是led封装技术中的关键环节，led出租，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。led封胶led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。
将为加快实现我国第三代半导体紫外光源的市场化应用，带动我国紫外半导体发光二极管材料和器件技术创亲及产业化发展发挥积极的作用。 [4]
有机发光二极管1987年，led安装，柯达公司邓青云等成功制备了低电压、高亮度的有机发光二极管(oled)，次向展示了 0led在商业上的应用前景‘“。1995年，kido在science杂志上发表了白光有机发光二极管(woled)的文章， 虽然效率不高，但揭开了oled照明研究的序幕。经过几十年的发展，led，目前oled的效率和稳定性早已满足小尺寸显示器的要求，受到众多高1端仪器仪表
变色发光二极管变色发光二极管是能变换发光颜色的发光二极管。变色发光二极管发光颜色种类可分为双色发光二极管、三色发光二极管和多色（有红、蓝、绿、白四种颜色）发光二极管。变色发光二极管按引脚数量可分为二端变色发光二极管、三端变色发光二极管、四端变色发光二极管和六端变色发光二极管。闪烁发光二极管闪烁发光二极管（bts）是一种由cmos集成电路和发光二极管组成的特殊发光器件，可用于报警指示及欠压、超压指示。
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